백그라인딩테이프 제품/서비스 검색 결과 : 1건

아카이브	제품/서비스명	기업명	태그	설명
	반도체 웨이퍼 가공용 테이프 (Back Grinding Tape, Dicing Tape, DAF)	에이엠씨(주)	반도체테이프백그라인딩테이프다이싱테이프전자재료첨단소재	반도체 제조 공정에서 필수적인 백그라인딩 테이프와 다이싱 테이프는 웨이퍼의 절단 및 연마 과정에서 뛰어난 접착력과 안정성을 제공합니다. AMC의 첨단 기술로 생산된 이 제품들은 미세한 입자 제어와 균일한 두께 유지가 가능해 고품질 반도체 칩 생산에 최적화되어 있습니다. 글로벌 시장에서도 인정받는 품질로 미국, 중국 등 해외 주요 국가에 수출되고 있습니다.

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