혁신적인 기술력으로 제작되는 (주)에스비이엔지의 ETCH, CVD, IMP 등 반도체 장비용 핵심 부품은 150mm부터 300mm까지 다양한 규격을 지원하며, 고내구성·고정밀 소재를 사용해 국내외 고객사의 생산 효율성과 품질 향상에 기여합니다. 맞춤형 설계와 신속한 수리 서비스로 업계 신뢰도를 높이고 있습니다.
고성능 열전도 실리콘 패드는 전자기기의 발열 부품과 방열판 사이에 적용되어, 탁월한 열전도율과 전기 절연성을 제공합니다. 다양한 두께와 경도로 맞춤 제작이 가능하며, 내열성, 난연성, 낮은 오일 브리딩 특성을 갖추어 전자제품, 통신장비, LED 조명 등 다양한 산업 현장에서 신뢰할 수 있는 방열 솔루션을 제공합니다.
방열기판은 반도체 및 전자부품의 발열 문제를 효과적으로 해결하기 위해 개발된 첨단 소재 제품입니다. 열 접촉을 통해 효율적으로 열을 흡수·방출하여, 고집적·고성능 전자장비의 안정적 동작과 수명 연장에 기여합니다. 다양한 산업 분야에서 적용 가능하며, 씨앤지하이테크의 R&D 역량이 집약된 신성장동력 제품입니다.
스테인리스(SUS304/439)와 알루미늄(AL1050, 3003, 5052)을 2중으로 접합한 경량화·방열성 우수한 산업용 클래드 소재입니다. 자동차 테일 트림, 오일쿨러 등 다양한 산업 분야에 적용되며, 기존 단일 금속 대비 내식성, 열전도율, 경량화 등에서 탁월한 성능을 제공합니다.
NanoTIM Gap Filler는 전기차 배터리팩 내 셀과 모듈 사이에 적용되는 고성능 액상 방열 소재입니다. 이 제품은 우수한 열전도율과 난연성을 갖추고 있어, 배터리의 급속충전 시 발생하는 열을 효과적으로 분산시켜 화재 위험을 줄이고, 경량화 설계로 차량 에너지 효율 향상에 기여합니다. 폴리머와 필러의 최적 배합 및 독자적 성형 기술을 바탕으로, 현대차그룹 등 글로벌 완성차 업체에 공급되며 경쟁사 대비 약 30% 가벼운 무게와 뛰어난 가격경쟁력을 자랑합니다.
