방열기판은 반도체 및 전자부품의 발열 문제를 효과적으로 해결하기 위해 개발된 첨단 소재 제품입니다. 열 접촉을 통해 효율적으로 열을 흡수·방출하여, 고집적·고성능 전자장비의 안정적 동작과 수명 연장에 기여합니다. 다양한 산업 분야에서 적용 가능하며, 씨앤지하이테크의 R&D 역량이 집약된 신성장동력 제품입니다.
고성능 방열 특성을 갖춘 메탈 베이스 알루미늄 인쇄회로기판은 LED 조명, 모터 구동장치, 정보통신 기기 등 고발열·고내구성이 요구되는 첨단 전자제품에 최적화된 솔루션입니다. A-2000N(아주메탈) 소재와 다양한 두께 옵션(Al 1.0T~2.0T, Cu 35㎛~70㎛), 절연층 두께(75~150㎛)를 제공하며 최대 440mm x 550mm 대형 사이즈까지 대응 가능합니다. 뛰어난 열전도율과 내구성으로 신뢰성 높은 회로 구현이 가능합니다.