고객 맞춤형 주문형 반도체(ASIC)를 설계 및 공급하며, 다양한 산업군의 요구에 최적화된 회로 설계와 파운드리 공정 연계를 통해 고성능·고신뢰성 시스템 반도체 솔루션을 제공합니다. SK하이닉스 시스템IC의 공식 디자인하우스로서, 글로벌 팹리스 고객사와의 협업을 통해 AI, 자율주행, IoT 등 첨단 산업에 특화된 ASIC 개발 역량을 보유하고 있습니다.
월드시스템(주)의 전자 회로 모듈은 고신뢰성 부품과 정밀한 회로 설계 기술을 바탕으로, 다양한 자동화 및 검사장비에 최적화된 성능을 제공합니다. 뛰어난 내구성과 안정성을 갖추고 있어 산업용 자동화 시스템, 제어장치, 검사장비 등 다양한 분야에 적용되며, 고객의 요구에 맞춘 맞춤형 개발도 지원합니다.
RFPCB는 단단함과 유연함을 동시에 지닌 회로 기판으로 OLED 패널과 주 기판을 연결하는 데 사용됩니다. 에스아이플렉스는 애플 아이폰 시리즈용 RFPCB를 삼성디스플레이에 공급하며 업계에서 높은 신뢰도를 확보하고 있습니다. 이 제품은 복잡한 구조의 모바일 기기에 적합하며 설계 자유도가 높아 최신 스마트폰 및 첨단 IT 디바이스 제조사들의 요구를 충족합니다.
다양한 애플리케이션에 적용 가능한 표준형 반도체(ASSP)를 설계·공급하며, 고객사와의 공동개발을 통해 신속한 시장 대응과 제품 경쟁력 강화를 지원합니다. ASSP는 통신, 자동차, 산업용 전자 등 폭넓은 분야에서 사용되며, 싸이닉솔루션의 설계 노하우와 파운드리 최적화 역량이 집약된 대표 제품군입니다.
오라컴의 반도체 Tester PBA는 웨이퍼 테스트 시스템 등 첨단 반도체 장비에 사용되는 핵심 모듈로서 고부가가치 산업군에서 요구하는 높은 신뢰성과 정밀도를 제공합니다. 복잡한 회로 설계와 엄격한 품질관리를 통해 글로벌 반도체 제조사의 까다로운 기준을 충족시키며 생산 효율성을 극대화합니다.
엠씨에스로직은 고객 맞춤형 주문형 반도체칩(ASIC) 설계 서비스를 제공하며, CPU 코어, 임베디드 메모리 등 핵심 기술을 바탕으로 멀티미디어, 통신, 네트워크 등 다양한 산업 분야에 최적화된 고성능 비메모리 반도체 솔루션을 신속하게 개발합니다. 고객의 요구에 맞춘 설계와 신뢰성 높은 공급으로 글로벌 시장에서 경쟁력을 확보하고 있습니다.
왕성전자는 다양한 유사 반도체 소자를 개발·생산하여 전자회로의 효율성과 안정성을 극대화합니다. 정류, 스위칭, 보호 회로 등 다양한 용도에 적합하며, 고품질 소재와 첨단 제조공정으로 뛰어난 내구성과 신뢰성을 보장합니다. 고객의 다양한 요구에 맞춘 맞춤형 솔루션도 제공합니다.
TSP GLOBAL은 2D 및 3D CAD 기반의 금형 설계와 AMADA Punch Press 등 첨단 설비를 활용하여 반도체용 초정밀 금형을 제작합니다. 금형 소재, 구조에 대한 강건 설계 연구를 통해 납기, 가격, 신뢰성에서 우수성을 인정받고 있으며, 시험 생산용 금형을 신속하게 제공하여 고객사의 제품 개발 및 평가 기간을 획기적으로 단축합니다.
