반도체 패키지 기판은 AP(애플리케이션 프로세서), 메모리 등 첨단 칩의 미세회로 연결 및 신호 전달 역할을 수행하는 핵심 부품입니다. 삼성전기는 고밀도 다층 구조와 미세 배선 기술 기반의 대면적·고집적 패키지 기판으로 서버, PC, 모바일 등 하이엔드 IT기기에 안정성과 성능 향상을 제공합니다.
영일프레시젼의 반도체 패키지용 방열판은 첨단 열전도 기술과 정밀 가공 공정을 바탕으로 반도체 칩의 발열을 효과적으로 제어하여 고성능, 고신뢰성 반도체 패키지 구현에 최적화된 제품입니다. 글로벌 품질 기준을 충족하며, 다양한 반도체 패키지와 전자부품에 적용되어 시스템의 안정성과 수명을 극대화합니다.
반도체 칩의 조립 및 패키징 공정에 특화된 첨단 제조장비입니다. 고속·고정밀 작업이 가능하며 다양한 패키지 타입 대응과 유연한 라인 구성 지원으로 고객 맞춤형 생산 환경 구축이 가능합니다. 업계 표준 이상의 신뢰성과 내구성을 자랑하여 글로벌 반도체 기업들의 핵심 장비로 채택되고 있습니다.
SK하이닉스와 공동 개발한 반도체 패키지 2D·3D 검사장비는 고해상도 광학 기술과 정밀 이미징 시스템을 적용하여 반도체 패키지의 미세 결함, 치수, 평탄도, 이물질 등을 자동으로 신속·정확하게 검사합니다. 대량 생산 환경에서 불량률을 최소화하고 품질 신뢰도를 극대화하는 첨단 검사 솔루션입니다.
패키지 테스트는 반도체 칩이 패키징된 후 최종 출하 전 단계에서 전기적, 기능적, 환경적 신뢰성 검사를 수행하는 서비스입니다. 두산테스나는 웨이퍼 테스트와 연계된 패키지 테스트를 통해 제품의 불량률을 최소화하고, 고객의 품질 요구에 부합하는 최종 반도체 제품을 제공합니다. 평택 공장 등 첨단 인프라를 기반으로, 다양한 반도체 제품군에 대한 맞춤형 테스트 솔루션을 제공합니다.
최첨단 반도체 패키지 공정에 최적화된 KIMS 고성능 인터커넥션 부품은 미세회로 구현과 신호 무결성 확보를 위한 정밀 설계가 적용되어, 고속 데이터 전송과 저전력 구동이 필수적인 차세대 IT·전자기기에 안정적으로 공급됩니다. 우수한 내열성, 내구성, 미세가공 기술을 바탕으로 글로벌 반도체 시장에서 신뢰받는 품질을 제공합니다.
