스마트 IC 설계 및 제조는 TN CORE가 보유한 첨단 반도체 설계 역량을 기반으로, 고객 맞춤형 집적회로(IC)를 개발·생산하는 토탈 솔루션입니다. 고성능, 저전력, 고신뢰성 IC를 다양한 전자제품, 산업용 장비, 정보통신기기에 공급하며, 설계부터 양산까지 원스톱 서비스를 제공합니다.
최첨단 반도체 제조 공정에 필수적인 고품질 실리콘 웨이퍼를 공급합니다. 뛰어난 평탄도와 미세결함 제어 기술을 적용하여 집적회로, 메모리, 센서 등 다양한 전자제품의 핵심 소재로 사용됩니다. 고객 맞춤 사양 대응과 엄격한 품질관리로 글로벌 반도체 산업에서 신뢰받는 제품입니다.
웨이브피아는 RFIC/MMIC(고주파 집적회로/모놀리식 마이크로파 집적회로) 설계 전문 기업으로, 고객 맞춤형 회로 설계와 연구개발을 제공합니다. 자체 보유한 GaN 하이브리드 솔루션과 CMOS SoC 기반의 BLE, Zwave 등 첨단 RF 트랜시버 기술을 통해, 통신·방송·방위산업 등 다양한 분야에 최적화된 고성능 RF 솔루션을 제공합니다.
고객 맞춤형 주문형 반도체(ASIC)를 설계 및 공급하며, 다양한 산업군의 요구에 최적화된 회로 설계와 파운드리 공정 연계를 통해 고성능·고신뢰성 시스템 반도체 솔루션을 제공합니다. SK하이닉스 시스템IC의 공식 디자인하우스로서, 글로벌 팹리스 고객사와의 협업을 통해 AI, 자율주행, IoT 등 첨단 산업에 특화된 ASIC 개발 역량을 보유하고 있습니다.
고성능, 저전력, 맞춤형 집적회로(ASIC) 설계 서비스를 제공합니다. 고객의 요구에 최적화된 회로 구조와 첨단 반도체 설계 기술을 바탕으로, 통신, 자동차, IoT, 산업용 등 다양한 응용 분야에 특화된 반도체 솔루션을 신속하게 개발합니다. 설계부터 검증, 양산 지원까지 원스톱으로 제공하여 고객의 제품 경쟁력을 극대화합니다.
영진전자산업(주)는 삼영전자공업 등 국내외 유수 브랜드의 반도체 소자를 공급합니다. 고품질 트랜지스터, 다이오드, 집적회로 등 다양한 반도체 제품군을 통해 통신기기, 산업전자, 자동차 전장 등 첨단 산업의 핵심 부품을 신속하게 제공합니다. 전국 영업망과 글로벌 물류 시스템을 기반으로 고객 맞춤형 솔루션을 지원합니다.
다양한 애플리케이션에 적용 가능한 표준형 반도체(ASSP)를 설계·공급하며, 고객사와의 공동개발을 통해 신속한 시장 대응과 제품 경쟁력 강화를 지원합니다. ASSP는 통신, 자동차, 산업용 전자 등 폭넓은 분야에서 사용되며, 싸이닉솔루션의 설계 노하우와 파운드리 최적화 역량이 집약된 대표 제품군입니다.
엠씨에스로직은 고객 맞춤형 주문형 반도체칩(ASIC) 설계 서비스를 제공하며, CPU 코어, 임베디드 메모리 등 핵심 기술을 바탕으로 멀티미디어, 통신, 네트워크 등 다양한 산업 분야에 최적화된 고성능 비메모리 반도체 솔루션을 신속하게 개발합니다. 고객의 요구에 맞춘 설계와 신뢰성 높은 공급으로 글로벌 시장에서 경쟁력을 확보하고 있습니다.
DME 고성능 반도체 소자는 첨단 공정 기술을 기반으로 다양한 전자기기 및 산업용 장비에 최적화된 솔루션을 제공합니다. 뛰어난 신뢰성과 효율성을 갖춘 이 제품은 고객의 요구에 맞춰 맞춤형 설계와 대량 생산이 가능하며, 글로벌 시장에서 경쟁력을 인정받고 있습니다. 집적회로(IC), 트랜지스터, 다이오드 등 다양한 형태로 제공되어 스마트폰, 자동차 전장, 통신장비 등 폭넓은 응용 분야에 적용됩니다.
TSP GLOBAL은 2D 및 3D CAD 기반의 금형 설계와 AMADA Punch Press 등 첨단 설비를 활용하여 반도체용 초정밀 금형을 제작합니다. 금형 소재, 구조에 대한 강건 설계 연구를 통해 납기, 가격, 신뢰성에서 우수성을 인정받고 있으며, 시험 생산용 금형을 신속하게 제공하여 고객사의 제품 개발 및 평가 기간을 획기적으로 단축합니다.
