고객 맞춤형 주문형 반도체(ASIC)를 설계 및 공급하며, 다양한 산업군의 요구에 최적화된 회로 설계와 파운드리 공정 연계를 통해 고성능·고신뢰성 시스템 반도체 솔루션을 제공합니다. SK하이닉스 시스템IC의 공식 디자인하우스로서, 글로벌 팹리스 고객사와의 협업을 통해 AI, 자율주행, IoT 등 첨단 산업에 특화된 ASIC 개발 역량을 보유하고 있습니다.
다양한 애플리케이션에 적용 가능한 표준형 반도체(ASSP)를 설계·공급하며, 고객사와의 공동개발을 통해 신속한 시장 대응과 제품 경쟁력 강화를 지원합니다. ASSP는 통신, 자동차, 산업용 전자 등 폭넓은 분야에서 사용되며, 싸이닉솔루션의 설계 노하우와 파운드리 최적화 역량이 집약된 대표 제품군입니다.
엠씨에스로직은 고객 맞춤형 주문형 반도체칩(ASIC) 설계 서비스를 제공하며, CPU 코어, 임베디드 메모리 등 핵심 기술을 바탕으로 멀티미디어, 통신, 네트워크 등 다양한 산업 분야에 최적화된 고성능 비메모리 반도체 솔루션을 신속하게 개발합니다. 고객의 요구에 맞춘 설계와 신뢰성 높은 공급으로 글로벌 시장에서 경쟁력을 확보하고 있습니다.
TSP GLOBAL은 2D 및 3D CAD 기반의 금형 설계와 AMADA Punch Press 등 첨단 설비를 활용하여 반도체용 초정밀 금형을 제작합니다. 금형 소재, 구조에 대한 강건 설계 연구를 통해 납기, 가격, 신뢰성에서 우수성을 인정받고 있으며, 시험 생산용 금형을 신속하게 제공하여 고객사의 제품 개발 및 평가 기간을 획기적으로 단축합니다.
스마트 IC 설계 및 제조는 TN CORE가 보유한 첨단 반도체 설계 역량을 기반으로, 고객 맞춤형 집적회로(IC)를 개발·생산하는 토탈 솔루션입니다. 고성능, 저전력, 고신뢰성 IC를 다양한 전자제품, 산업용 장비, 정보통신기기에 공급하며, 설계부터 양산까지 원스톱 서비스를 제공합니다.
반도체 제조 현장에 최적화된 초정밀 배관 시스템을 설계, 제작, 시공까지 일괄 제공하는 토탈 솔루션입니다. 고청정(UHP) 환경에서 요구되는 엄격한 품질 기준과 안전성을 바탕으로, 반도체 생산라인의 효율성과 신뢰성을 극대화합니다. 삼성전자 등 국내외 유수 기업에 공급하며 업계 표준을 선도하고 있습니다.
(주)효광은 첨단 반도체 생산 현장에서 요구되는 초정밀 가공 기술과 독자적 설계 역량을 바탕으로 다양한 반도체 제조용 장비를 공급합니다. 고내구성 소재 사용과 엄격한 품질관리로 미세 공정에 적합하며, 고객 맞춤형 사양 대응 및 지속적인 R&D 투자를 통해 글로벌 수준의 경쟁력을 확보하고 있습니다.
