(주)툴앤몰드는 플라스틱 사출금형 제작 산업에서 몰드 베이스를 주력으로 생산합니다. 몰드 베이스는 금형의 기본 작동을 담당하는 핵심 부품으로, 금형의 각종 구성 요소를 지지하고 고정하는 역할을 하며, 설계 요구에 따라 다양한 맞춤형 사양으로 제작됩니다. 고정밀 가공과 엄격한 품질관리를 통해 금형의 안정성과 내구성을 극대화하여, 고객의 다양한 산업용 금형 제작 요구에 최적화된 솔루션을 제공합니다.
최첨단 정밀 가공 기술을 바탕으로 제작되는 두리엔의 반도체 금형 부품은 고내구성 소재와 미세가공 공정이 적용되어, 다양한 반도체 패키징 및 생산 라인에 최적화된 성능과 신뢰성을 제공합니다. 고객 맞춤 설계와 빠른 납기 대응으로 글로벌 전자산업에서 높은 평가를 받고 있습니다.
TSP GLOBAL은 2D 및 3D CAD 기반의 금형 설계와 AMADA Punch Press 등 첨단 설비를 활용하여 반도체용 초정밀 금형을 제작합니다. 금형 소재, 구조에 대한 강건 설계 연구를 통해 납기, 가격, 신뢰성에서 우수성을 인정받고 있으며, 시험 생산용 금형을 신속하게 제공하여 고객사의 제품 개발 및 평가 기간을 획기적으로 단축합니다.
최첨단 설비와 독자적 노하우를 바탕으로 한 금형 설계·제작 서비스는 고객 맞춤 사출 및 블로우 성형 금형 개발부터 시제품 제작까지 원스톱 지원합니다. 정밀도 높은 몰드 엔지니어링 역량으로 복잡한 구조와 다양한 디자인 요구를 만족시키며 빠른 납기와 합리적 비용 경쟁력을 제공합니다.
최첨단 정밀 가공 기술을 바탕으로 제작된 (주)마그마의 반도체 금형은 고내구성 소재와 미세 가공 공정을 적용하여, 반도체 칩의 대량 생산과 품질 향상에 최적화된 솔루션을 제공합니다. 다양한 반도체 패키지에 대응하는 맞춤형 설계와 신속한 납기, 엄격한 품질 관리로 글로벌 반도체 제조사의 신뢰를 받고 있습니다.
