정밀 사출 성형 기술로 제작된 SMITH TECH IC Tray Series는 반도체 칩, 집적회로(IC), 전자부품의 안전한 운송과 보관을 위해 최적화된 포장 솔루션입니다. 내열성, 정전기 방지(ESD), 고강성 소재를 적용하여 미세 부품 손상 및 오염을 최소화하며, 국제 표준 규격에 맞춘 다양한 사이즈와 맞춤 설계가 가능합니다. 자동화 생산라인에 적합한 구조로 대량 생산 및 품질 안정성을 동시에 제공합니다.
반도체 칩 및 전자부품의 안전한 운송과 보관을 위해 설계된 JEDEC 규격의 IC 트레이입니다. 우수한 내열성과 내구성을 갖춘 플라스틱 소재를 사용하여 정전기 방지 기능과 치수 안정성을 보장하며, 자동화 공정에 최적화된 구조로 반도체 제조 및 조립 공정의 효율성을 극대화합니다. 글로벌 반도체 및 전자부품 제조사의 엄격한 품질 기준을 충족하는 고품질 포장 솔루션입니다.
반도체 운반 및 포장용 도전성 컴파운드는 정전기 방지와 내구성을 동시에 갖춘 고기능성 합성수지 소재로, 반도체 웨이퍼, 칩, 부품의 안전한 운송과 보관을 보장합니다. SS COMTECH의 제품은 우수한 전기적 특성과 기계적 강도를 바탕으로 글로벌 반도체 산업에서 신뢰받고 있습니다.
IC SHIPPING TRAY는 반도체 칩 및 전자부품의 안전한 운송과 보관을 위해 설계된 고정밀 플라스틱 트레이입니다. 대원공업(주)은 국내 최초로 이 제품을 개발하여, 정전기 방지 및 내구성이 뛰어난 소재를 적용함으로써 글로벌 반도체 제조사의 까다로운 품질 기준을 충족합니다. 다양한 규격과 맞춤형 설계가 가능하며, 자동화 공정에 최적화되어 생산성과 효율성을 극대화합니다.
반도체 칩의 안전한 운송 및 보관을 위해 설계된 고정밀 플라스틱 트레이입니다. 특허 등록된 디자인과 최고 수준의 청정 원료를 사용하여 자동화 장비와 완벽하게 호환되며, 웨이퍼 및 칩의 손상 방지와 효율적인 물류 관리를 지원합니다. 세계 유수 반도체 기업에 공급되는 글로벌 스탠다드 제품입니다.
내첨 및 코팅 처리를 통한 전도성 재질로 성형된 트레이는 정전기에 민감한 전자·반도체·디스플레이 부품의 운반 및 보관에 최적화되어 있습니다. 소형부터 대형까지 다양한 사이즈로 제공되며, 제품의 안전한 이동과 정전기 방지에 탁월한 성능을 발휘합니다. 맞춤형 설계로 고객의 다양한 요구에 부응하며, 산업 현장에서 신뢰받는 솔루션입니다.
유진산업의 E.S.D. CLEAN VIRGIN FILM은 정전기 방지 기능을 갖춘 고순도 필름으로, 반도체·전자부품 제조 공정에서 민감한 부품의 오염 및 손상을 방지하는 데 최적화되어 있습니다. 클린룸 환경에 적합하며, 뛰어난 투명성과 내구성, 안정적인 표면 저항 특성을 제공합니다.
