반도체패키징소재  제품/서비스 검색 결과 : 3건

아이피아이테크의 TPI 코팅 폴리이미드 필름은 -269℃ 초저온부터 400℃ 고온까지 안정적인 내열성과 내구성을 자랑하며, 스마트폰, 플렉시블 디스플레이, 반도체 패키징 등 첨단 전자산업에 최적화된 고기능성 소재입니다. 독자 개발한 열가소성 폴리이미드(TPI) 기술을 적용해 다양한 기재(금속, 세라믹 등)와의 접착성이 뛰어나고, 박막·고투명·치수안정성 등에서 세계 최고 수준의 품질을 제공합니다.

특허받은 적층형 클립 본딩 기술로 제작되는 DSC 공정용 클립 소재는 세계 주요 반도체 기업에 공급되는 핵심 부품입니다. 양산성이 뛰어나고 방열 성능이 우수하여 고전력·고효율 반도체 패키징에 필수적인 역할을 하며, 글로벌 표준 품질 인증(IATF16949 등)을 충족합니다.

LCP(Liquid Crystal Polymer)는 용융 상태에서 액정 특성을 보이는 첨단 고분자 소재로서 탁월한 내열성·난연성·치수안정성과 더불어 높은 유동성을 갖추고 있습니다. 반도체 패키징 트레이 등 미세 정밀 부품 제조에 적합하며 전량 수입 의존 시장을 국산화하여 가격 경쟁력과 공급 안정성을 동시에 실현합니다.