이녹스첨단소재의 반도체 패키징 소재는 고순도·고내열성 고분자 필름 및 테이프 등으로 구성되어 있으며, 첨단 반도체 칩의 집적 공정에 최적화된 솔루션을 제공합니다. 세계 최초 상온 집적공정 구현 등 혁신 기술력을 바탕으로 세척·건조·경화 등 패키징 전 공정을 지원하며 저전력 및 친환경 트렌드를 선도합니다.
JNTC의 반도체용 유리기판은 AI·고성능 컴퓨팅(HPC) 패키징 시장을 겨냥한 신제품으로서 마이크로크랙 제로(0%)를 실현한 고정밀·고경도 유리가 특징입니다. 자체 개발한 레이저 절단과 식각 공정 덕분에 균열이나 기포 없이 높은 수율(90% 이상)을 달성하며 국내 최초 대면적 양산 체계를 구축했습니다. 이 제품은 글로벌 OSAT 및 Fabless 업체들과 협업 중이며 차세대 반도체 패키지의 핵심 소재로 주목받고 있습니다.
GBP 시리즈는 PCB 및 반도체 패키지용 금도금 공정에 특화된 도금약품입니다. 뛰어난 접착력과 내구성을 갖추고 있어 미세패턴 회로의 정밀 가공 및 고신뢰성 부품 제조에 적합합니다. 국내외 다수의 대형 전자·반도체 기업에서 채택하고 있으며 자동화 라인에도 최적화되어 있습니다.
