반도체패키지보드  제품/서비스 검색 결과 : 1건

빌드업 기법으로 제작되는 서광전자의 Build-up PCB는 초미세 패턴 구현과 고집적 부품 실장이 필요한 스마트폰·반도체 등 첨단 디지털 디바이스에 최적화된 솔루션입니다. SAP(mSAP) 등 최신 공정이 적용되어 미세선폭(L/S 50μm 이하)의 HDI(High Density Interconnect)를 구현하며 차세대 모바일 및 IoT 시장에서 요구하는 경량·고성능 특성을 제공합니다.