반도체테이프  제품/서비스 검색 결과 : 2건

반도체 제조 공정에서 필수적인 백그라인딩 테이프와 다이싱 테이프는 웨이퍼의 절단 및 연마 과정에서 뛰어난 접착력과 안정성을 제공합니다. AMC의 첨단 기술로 생산된 이 제품들은 미세한 입자 제어와 균일한 두께 유지가 가능해 고품질 반도체 칩 생산에 최적화되어 있습니다. 글로벌 시장에서도 인정받는 품질로 미국, 중국 등 해외 주요 국가에 수출되고 있습니다.

일레븐전자의 반도체 공정용 테이프는 반도체 패키지 제조 공정에 최적화된 고품질 테이프로, 뛰어난 점착력과 내열성, 정밀한 가공성을 자랑합니다. 대형 패키징 업체에 공급되며, 다양한 반도체 원부자재와 함께 제공되어 고객의 생산성과 품질 향상에 기여합니다.