반도체적층  제품/서비스 검색 결과 : 1건

PECOTek의 TC 본딩 툴은 HBM(고대역폭메모리) 제조에 필수적인 열압착 공정용 핵심 부품으로, 웨이퍼 위에 메모리 칩을 적층할 때 높은 평탄도와 정밀도를 제공합니다. SK하이닉스, 마이크론 등 글로벌 메모리 반도체 기업에 독점 공급되며, 까다로운 품질 및 성능 기준을 충족하는 첨단 부품입니다. 정전기 방지 특수 코팅 등 고난이도 기술이 적용되어 있습니다.