(주)효광은 첨단 반도체 생산 현장에서 요구되는 초정밀 가공 기술과 독자적 설계 역량을 바탕으로 다양한 반도체 제조용 장비를 공급합니다. 고내구성 소재 사용과 엄격한 품질관리로 미세 공정에 적합하며, 고객 맞춤형 사양 대응 및 지속적인 R&D 투자를 통해 글로벌 수준의 경쟁력을 확보하고 있습니다.
(주)티플러스는 초정밀 세정 기술을 바탕으로 반도체 장비 제조 공정 후 발생하는 오염원을 다양한 첨단 세정 방법으로 제거하여 고객사 제품의 수명 연장과 성능 개선을 실현합니다. 업계 표준 이상의 클린 환경과 맞춤형 솔루션 제공으로 반도체 제조 현장의 생산성 및 품질 경쟁력을 극대화합니다.
창성테크의 초정밀 코터-다이 시스템은 최신 소프트웨어와 첨단 설비를 활용해 고객 맞춤형 다이 디자인을 제공합니다. 고도의 엔지니어링과 정밀 가공 기술로 생산성을 극대화하고, 제품 품질과 정확도를 높여 다양한 산업 분야에 적용 가능합니다. 고객은 이 솔루션을 통해 제조 효율성과 비용 절감 효과를 동시에 누릴 수 있습니다.
반도체 제조 현장에 최적화된 초정밀 배관 시스템을 설계, 제작, 시공까지 일괄 제공하는 토탈 솔루션입니다. 고청정(UHP) 환경에서 요구되는 엄격한 품질 기준과 안전성을 바탕으로, 반도체 생산라인의 효율성과 신뢰성을 극대화합니다. 삼성전자 등 국내외 유수 기업에 공급하며 업계 표준을 선도하고 있습니다.
한두패키지는 전자제품 회로의 핵심 부품인 MLCC(적층세라믹커패시터) 제조에 필수적인 초정밀 그라비아 인쇄롤을 자체 개발하여 공급합니다. 삼성전기를 비롯한 글로벌 전자기업에서 사용되는 이 인쇄롤은 미세 패턴 구현과 고도의 정밀도를 자랑하며, 도금·에칭 등 첨단 공정을 통해 뛰어난 내구성과 품질을 실현합니다. 스마트폰, 자동차 전장 등 다양한 첨단 산업에서 요구하는 고성능 MLCC 생산에 최적화된 솔루션입니다.
한국정밀은 4,500개 이상의 금형 제작 경험을 바탕으로, 자동차·조선·건설 등 다양한 산업에 맞춤형 초정밀 금형을 공급합니다. 고도의 설계 역량과 최신 가공설비를 활용해 복잡한 형상과 미세 가공이 가능한 금형을 제작하며, 고객의 생산성 향상과 품질 경쟁력 확보에 기여합니다.
TSP는 Conventional Mold와 MGP Mold 등 다양한 초정밀 금형을 자체 설계·제작하여 국내외 고객사에 공급합니다. 강건한 구조설계와 첨단 CAD 시스템(2D/3D)을 활용해 납기 단축과 품질 향상을 실현하며 시험생산 및 대량생산 모두에 최적화되어 있습니다. Punch Press 도입으로 신속한 샘플 제공이 가능하여 신규 PKG 개발 기간을 획기적으로 줄여줍니다.
