반도체습도제어  제품/서비스 검색 결과 : 1건

3세대 반도체 습도제어 솔루션인 JDM은 반도체 클린룸 내 45% 습도를 웨이퍼 이송용 FOUP(Front Opening Unified Pod) 안팎에서 1% 이하로 낮출 수 있는 독자적 기술력을 갖춘 장비입니다. 이를 통해 습도로 인한 손실을 최소화하고, 반도체 수율 향상에 기여합니다. 기존 시스템 대비 에너지 효율성과 설치 용이성이 뛰어나며, 글로벌 종합반도체기업에도 납품되고 있습니다.