DRAM 패키지용 BOC(Board On Chip) 기판은 반도체 칩의 전기적 연결과 신호 전달을 최적화한 첨단 인쇄회로기판입니다. 심텍의 BOC 기판은 미세회로 구현과 고다층 구조를 통해 패키지 소형화와 고성능을 실현하며, 글로벌 메모리 반도체 시장에서 기술 우위를 인정받고 있습니다.
반도체 칩과 메인보드(PCB) 사이를 전기적으로 연결하는 회로 기판으로, 메모리, 모바일, 서버, 자동차 등 다양한 분야의 반도체 패키징에 필수적으로 사용됩니다. 해성디에스의 패키지 서브스트레이트는 고집적·고속 신호처리용 DDR5 등 첨단 메모리 반도체에 최적화되어 있으며, 미세회로 구현 및 대형화, 박형화 등 고객 맞춤형 사양 대응이 가능합니다. 글로벌 반도체 제조사에 공급되며, 높은 신뢰성과 생산 효율성을 자랑합니다.
최첨단 반도체 패키지 기판(패키지 서브스트레이트) 제조를 위한 CAM(Computer Aided Manufacturing) 및 FILM 서비스로, 고정밀 설계 데이터 처리와 필름 출력, 품질 검증까지 원스톱으로 제공합니다. 대덕전자 등 글로벌 PCB 선두기업에 공급하며, 고다층 MLB, HDI 등 첨단 회로기판의 미세 패턴 구현과 대량 생산에 최적화된 솔루션을 제공합니다.
LED용 사파이어 웨이퍼는 고순도 Al₂O₃ 소재를 Advanced Kyropoulos법으로 성장시킨 단결정 웨이퍼로, LED 칩 제조에 최적화된 기초 소재입니다. 뛰어난 열적·기계적 특성과 결함이 적은 표면 품질로 고출력, 고효율 LED 생산에 필수적이며, 모바일, TV, 조명 등 다양한 전자제품에 적용됩니다.
LED, 반도체, 광학 부품의 핵심 소재로 사용되는 SSLM의 사파이어 웨이퍼는 고순도, 고강도의 특성을 갖추고 있어 LED 칩 제조, 스마트폰 카메라 렌즈, 고성능 광학 창 등 다양한 산업에 적용됩니다. 우수한 표면 품질과 균일한 두께, 뛰어난 내구성으로 글로벌 LED 및 전자부품 시장에서 높은 신뢰를 받고 있습니다.
최첨단 반도체 칩의 전기적 신호 연결과 보호를 담당하는 반도체 패키지용 인쇄회로기판은 미세회로, 고다층, 고신뢰성 구조로 설계되어 고성능 반도체 패키징에 필수적입니다. 성진전자는 반도체 산업의 고도화에 맞춘 초미세 패턴, 저유전율 소재, 고내열성 등 다양한 사양의 패키지 기판을 제공합니다.
