비메모리 반도체 후공정(Wafer Test 및 Final Test)에 사용되는 MEGATOUCH Probe Pin은 미세 피치 대응 설계와 정밀 가공 기술이 집약된 핵심 검사 부품입니다. 높은 신뢰성과 반복 접촉 성능으로 글로벌 반도체 제조사의 품질 기준을 만족시키며 다양한 패키징 및 웨이퍼 검사 환경에서 폭넓게 활용됩니다.
HBM3E Wafer Tester는 고대역폭메모리(HBM) 생산 공정에서 웨이퍼 단위의 전기적 특성과 품질을 정밀하게 검사하는 첨단 장비입니다. 최신 HBM3E 규격을 지원하며, 대용량 데이터 처리와 고속 신호 측정이 가능해 차세대 AI·고성능 컴퓨팅용 메모리 생산에 필수적입니다. SK하이닉스 등 글로벌 반도체 기업에 공급되어 신뢰성과 생산성 향상에 기여합니다.
첨단 자동화 기술과 정밀 제어 시스템이 적용된 BE-8000 시리즈는 반도체 패키지의 전기적 특성과 품질을 신속하고 정확하게 검사할 수 있는 장비입니다. 다양한 칩 크기와 패키지 형태에 대응하며, 생산 효율성 향상과 불량률 감소에 최적화된 솔루션을 제공합니다. 사용자 친화적 인터페이스와 데이터 분석 기능으로 스마트 팩토리 환경 구축에도 적합합니다.
최첨단 광학 및 비전 검사기술을 적용한 WIND는 반도체 웨이퍼 표면의 크랙, 스크래치, 파티클 등 미세 결함을 고속·고정밀로 자동 검사합니다. 자체 개발한 알고리즘과 3D 모델링 기술을 통해 불량 검출 효율을 극대화하며, 글로벌 반도체 제조사에 공급되어 생산 품질 혁신을 이끌고 있습니다.
첨단 전기 및 광학 검사 기능을 통합한 EVI-2000 시리즈는 반도체와 디스플레이 제조 공정에서 필수적인 외관, 전기적 특성, 광학 성능을 자동으로 평가합니다. 고해상도 카메라와 정밀 센서를 적용하여 미세 결함까지 검출하며, 빠른 처리 속도로 생산 효율을 극대화합니다. 다양한 라인에 맞춤형 적용이 가능해 고객의 품질 경쟁력을 높여줍니다.
NEXUS-WA1000은 첨단 광학 및 센서 기술을 적용하여 반도체 제조 공정에서 실리콘 웨이퍼의 미세 결함, 오염, 표면 상태를 고속·고정밀로 자동 검사합니다. 전세계 주요 웨이퍼 메이커에 공급되며, 생산 효율성과 품질 향상에 기여하는 핵심 장비입니다. 다양한 크기의 웨이퍼 대응과 사용자 친화적 인터페이스를 갖추고 있어 스마트 팩토리 구축에도 적합합니다.
100% 실시간 전수검사가 가능한 첨단 반도체 웨이퍼 결함 검사 시스템입니다. 기존 반도체 검사 장비의 EFEM 내부에 직접 장착할 수 있도록 설계되어, 공간 효율성과 안정성을 극대화하였으며, 슬림한 디자인과 견고한 구조로 고품질 검사를 제공합니다. 차세대 반도체 제조공정에서 품질관리와 생산성 향상에 기여하는 핵심 솔루션입니다.
JD Near Perfect Vision은 반도체 제조 공정에서 필수적인 고정밀 머신 비전 검사 시스템으로, 미세 결함 탐지와 품질 관리를 자동화하여 생산 효율성과 불량률 저감을 동시에 실현합니다. 첨단 이미지 처리 알고리즘과 고해상도 센서를 적용해 다양한 반도체 패키징 및 조립 라인에 최적화된 솔루션을 제공합니다.
