다양한 박막 물성이 요구되는 산업 현장에 적합한 DLC(Diamond-Like Carbon), Ta-C(Tantalum Carbide) 박막 양산 장비를 개발·공급합니다. 고객사가 원하는 사양에 맞춰 맞춤 설계가 가능하며 대형 금형 제품에도 적용할 수 있는 최대 하중 1000kg 턴테이블 시스템 등 첨단 설비를 갖추고 있습니다. 철저한 온도 제어와 자동화된 공정 관리로 생산 효율성과 품질 안정성을 동시에 실현합니다.
EMI Shield용 Sputtering System은 고균일 박막 두께(≤0.5%@40nm) 구현과 높은 생산성을 자랑하는 첨단 증착 장비입니다. 다양한 금속(Ti, Al, Cu 등) 및 산화물(SiO₂ 등)을 웨이퍼와 글라스 기판에 정밀하게 증착할 수 있으며, 클러스터 타입 시스템으로 자동화된 진공 로봇 이송 및 플라즈마 처리 옵션을 제공합니다. 반도체, LED, SAW 필터 등 첨단 전자부품 제조 공정에 최적화되어 있습니다.