미세홀가공  제품/서비스 검색 결과 : 3건

나이스테크는 반도체, 자동차, 가전제품 제조에 필수적인 초정밀 금형부품을 국내 최초로 미세홀 가공설비를 도입하여 생산합니다. 오차 없는 초미세홀 및 초미세와이어 가공 기술을 바탕으로, 고객사에 최고 품질의 금형부품을 공급합니다. 국내외 시장에서 인정받는 기술력으로, 고난도 부품 가공과 대량 생산 모두에 최적화된 솔루션을 제공합니다.

CO2 및 UV 레이저 드릴링 머신은 초미세 가공이 요구되는 첨단 PCB 및 반도체 기판 생산에 최적화된 장비로, 비접촉식 레이저 가공을 통해 복잡한 패턴과 미세 홀을 빠르고 정밀하게 구현합니다. 친환경 기술과 생산 효율성, 다양한 소재 대응력을 갖추고 있어 고부가가치 전자제품 제조에 필수적입니다.

엘엠디지털은 축적된 검사 기술을 기반으로 고정밀 레이저 드릴 가공 서비스를 제공합니다. 미세 패턴과 다층 구조가 요구되는 최신 IT·통신용 고집적 회로 기판에 최적화된 레이저 드릴링 솔루션을 제공하며, 안정적인 품질과 생산성을 인정받아 지속적으로 투자 확대 중입니다. 첨단 장비 도입으로 초미세 홀 가공까지 대응 가능하여 차세대 모바일 및 통신장비용 부품 시장에서 경쟁력을 확보하고 있습니다.