미세피치소켓  제품/서비스 검색 결과 : 1건

마이크로컨텍솔루션의 BGA 번인 소켓은 첨단 반도체 검사 공정에 최적화된 고정밀 테스트용 부품으로, 0.8mm 이하 미세 피치 대응 기술을 바탕으로 삼성전자, SK하이닉스 등 글로벌 메모리 제조사의 신뢰를 받고 있습니다. 극한의 온도와 전기적 스트레스 환경에서도 안정적인 접촉과 내구성을 제공하며, 다양한 패키지 타입과 고객 맞춤형 설계가 가능합니다. 빠른 납기와 높은 생산성으로 대량 양산 및 연구개발 현장 모두에 적합합니다.