미세잔류물제거 제품/서비스 검색 결과 : 1건

아카이브	제품/서비스명	기업명	태그	설명
	반도체 패키지용 정밀 세정제	에스피텍(주)	반도체세정제플립칩공정미세잔류물제거화학약품소재클린룸소모품	반도체 Flipchip 제조공정에서 미세 Bumping의 flux 잔여물을 제거하는 데 사용되는 고효율 정밀 세정제로서 탁월한 세척력과 원가 경쟁력을 갖추고 있습니다. 국내 주요 반도체 기업들이 채택하고 있으며 미세 공정 대응력이 뛰어나 품질 향상에 기여합니다.

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