미세납땜부품  제품/서비스 검색 결과 : 1건

엠케이전자의 솔더볼은 BGA 등 첨단 반도체 패키지 공정에 필수적인 미세 납땜 볼로서 뛰어난 구형성 및 균일한 입자 크기를 제공합니다. 최근에는 HBM(고대역폭 메모리)용 저온 솔더볼 등 차세대 어드밴스드 패키징 수요에 맞춘 신제품 개발로 업계에서 높은 평가를 받고 있습니다. 우수한 접합 특성과 내열성으로 글로벌 고객사들의 품질 요구를 충족시키며 시장 점유율 확대 중입니다.