미세구멍측정  제품/서비스 검색 결과 : 1건

TSV 계측 장비는 고대역폭메모리(HBM) 등 첨단 반도체의 수직 적층 공정에서 필수적인, 실리콘 웨이퍼 내 미세 구멍(3㎛ 이하)의 직경과 형상을 초정밀하게 측정하는 장비입니다. 기존 간섭계 방식의 한계를 극복한 분광간섭광학계 기술을 적용하여, 미국·프랑스 등 외산 장비를 대체할 수 있는 국산 솔루션을 제공합니다. 차세대 HBM 계측까지 대응 가능한 기술력으로 글로벌 반도체 제조사에 공급되고 있습니다.