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 미세공정용품  제품/서비스 검색 결과 : 1건

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반도체 CMP 슬러리(주)나노신소재
반도체제조웨이퍼연마제CMP슬러리미세공정용품화학연마
반도체 CMP(Chemical Mechanical Polishing) 슬러리는 웨이퍼 표면 연마 및 평탄화를 위한 초미립 분산액으로서 미세회로 형성 공정에서 높은 균일성과 낮은 결함률을 실현합니다. 나노 입자를 정밀하게 제어하여 최신 반도체 제조공정의 수율과 신뢰성을 극대화하며 글로벌 파운드리와 IDM 업체에 공급되고 있습니다.
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