미세공정솔루션 제품/서비스 검색 결과 : 2건

아카이브	제품/서비스명	기업명	태그	설명
	Laser Solution (레이저 어닐링 및 커팅 시스템)	디아이티(주)	레이저어닐링시스템웨이퍼가공장비반도체제조설비SiC전력반도체가공미세공정솔루션	Laser Solution은 반도체 웨이퍼와 디스플레이 패널의 미세 공정에 특화된 레이저 기반 장비로서 DRAM/NAND FLASH 수율 개선 및 SiC 전력반도체 옴 접촉 저항 감소 등 첨단 제조공정 혁신을 지원합니다. 고출력 레이저 제어와 정밀 가공기술로 생산성 향상과 공정 안정성을 동시에 제공합니다.
	JFS (Justem Flow Straightener)	(주)저스템	EFEM모듈웨이퍼보호미세공정솔루션불량감소특허기술	JFS는 세계 최초의 기류 제어 기반 EFEM(Equipment Front End Module) 부착형 습도저감 모듈로서 추가 유틸리티 없이 간편하게 설치할 수 있습니다. FOUP 내부습도를 1% 이하까지 제어해 미세공정 환경에서 발생할 수 있는 이물성 및 Defect를 차단하여 생산수율과 품질 안정성을 극대화합니다.

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