미세가공장비  제품/서비스 검색 결과 : 4건

FMM Mask 및 Align Mask 등 다양한 타입의 마스크를 레이저로 정밀하게 절단·가공하는 장치입니다. OLED 증착용 마스크뿐 아니라 Cover/Howling Mask 등 다양한 부품에 적용되어 고품질 디스플레이 생산을 지원합니다. 미세 가공과 자동화된 검사 기능으로 생산 효율성과 품질 안정성을 동시에 제공합니다.

유리관통전극(TGV) 기반의 차세대 반도체 패키지용 유리기판 제조공정을 위한 초정밀 평탄화 설비와 기술을 제공합니다. 레이저 가공 및 식각 후 표면 거칠기를 최소화하여 신호 손실 없는 고품질 기판 생산에 필수적입니다. 불산 사용 승인구역 내 공장 인프라와 폐수처리시설까지 갖추고 있어 대규모 양산 대응력이 뛰어납니다.

Mask Laser 트리머는 OLED 및 기타 첨단 디스플레이 제조 공정에서 마스크의 미세 가공 및 절단 작업을 위한 레이저 기반 고정밀 장비입니다. 자동화된 레이저 시스템으로 마스크 프레임의 정확한 치수 조절과 불필요 부분 제거를 실현하여 생산 효율성과 품질 안정성을 극대화합니다. 다양한 크기의 패널 라인에 맞춘 커스터마이즈가 가능하며 최신 세대 대면적 TV용 WOLED 라인에도 적용됩니다.

DISCO Dicing Saw는 반도체 웨이퍼를 고정밀로 절단하는 첨단 장비로, 미세한 칩 분리 공정에 최적화되어 있습니다. 자동화된 제어 시스템과 다양한 크기의 웨이퍼 대응 능력을 바탕으로 생산 효율성과 품질을 극대화하며, 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내외 주요 반도체 제조사의 핵심 공정에 적용되고 있습니다. 뛰어난 내구성과 정밀도를 자랑하며, 글로벌 시장 점유율 70% 이상의 신뢰받는 솔루션입니다.