리드프레임 (주)연호엠에스 리드프레임 반도체패키지 미세가공기술 전자소재부품 수출기업
연호엠에스가 생산하는 리드프레임은 반도체 패키징 공정에서 핵심 역할을 하며 미세 가공 기술과 첨단 소재를 적용해 뛰어난 열전도성과 신뢰성을 제공합니다. 국내외 주요 반도체 제조사에 납품되며 고집적·고성능 칩 패키지 구현을 지원합니다.
IC Lead Frame (IC 리드프레임) 태석정공(주) 반도체부품 패키징소재 전자부품가공 미세가공기술 수출기업
IC Lead Frame은 반도체 패키징에 필수적인 핵심 부품으로서 미세 가공 기술과 고강도 소재를 바탕으로 제작됩니다. 태석정공의 리드프레임은 우수한 전기전도성과 내열성으로 반도체 제조라인의 생산 효율을 극대화하며, 맞춤형 설계 및 대량생산 대응이 가능합니다. 글로벌 반도체 기업들과의 오랜 협업 경험을 기반으로 높은 신뢰성을 보장합니다.
Electrostatic Chuck (ESC) (주)세진프리시젼 ESC척 웨이퍼고정장치 플라즈마가공설비 반도체제조부품 미세가공기술
웨이퍼를 안정적으로 고정해주는 전기집게 방식의 척으로서 플라즈마 에칭 등 미세가공 공정에서 높은 평탄성과 신뢰도를 제공합니다. 세진프리시젼 ESC는 우수한 절연 특성과 빠른 응답성으로 생산성 향상과 불량률 감소를 실현합니다.
LCD 장비 부품 (주)명인이엔지 LCD장비부품 디스플레이생산라인 자동화솔루션 미세가공기술 FA시스템
LCD 패널 생산라인에 적용되는 고정밀 가공 부품으로서 우수한 내구성과 미세가공 기술을 바탕으로 생산 효율과 품질 향상에 기여합니다. 다양한 FA 시스템과 연동되어 자동화 및 공정 최적화를 실현하며 글로벌 디스플레이 산업에서 경쟁력을 갖춘 솔루션입니다.
LCD 장비용 부품 (주)와이엔씨 LCD장비부품 디스플레이제조 미세가공기술 산업자동화설비 전자소재
LCD 패널 제조 공정에 필수적인 고정밀 기계가공 및 조립 기술을 기반으로 한 LCD 장비용 부품입니다. 우수한 내구성과 미세 가공 정밀도를 자랑하며 국내외 디스플레이 제조업체의 생산 효율성 향상에 기여합니다.
