애니모션텍의 레이저 응용 미세가공 장비는 독자적인 기술로 개발된 PSO 및 IFOV 기능을 탑재하여, 고속·고정밀 미세 가공이 필요한 반도체, 의료, 디스플레이 등 다양한 산업 분야에 최적의 솔루션을 제공합니다. 고성능 스캐너와 연동하여 생산성과 품질을 극대화하며, 경쟁사와 차별화된 특수 기능으로 글로벌 시장에서 인정받고 있습니다.
LED 조립 및 패키징 공정을 위한 초정밀금형과 각종 파트를 제공하여, 광효율과 내구성이 뛰어난 LED 완성모듈 제작이 가능합니다. 최신 자동화 설비를 통한 미세가공 기술력으로 대량생산부터 소량 맞춤까지 폭넓게 대응하며, 친환경 소재 적용으로 국제 인증 기준에도 적합합니다.
폴더형 휴대폰에 적용되는 고정밀 전자부품으로 내구성과 신뢰성을 극대화했습니다. 경량 소재와 미세가공 기술을 활용해 슬림한 디자인과 우수한 조립성을 제공하며, 다양한 글로벌 브랜드의 폴더폰 모델에 공급되고 있습니다. 최신 스마트폰 트렌드에 맞춘 커스터마이징 옵션도 지원합니다.
최첨단 가공기술과 품질관리 시스템을 기반으로, 글로벌 IT 디바이스 제조사에 공급되는 스마트폰 및 태블릿PC용 정밀 금속 부품입니다. 내구성과 경량화, 미세가공 등 다양한 고객 요구를 만족시키며, 고도의 신뢰성과 일관된 품질로 전자제품의 성능과 디자인 완성도를 높여줍니다.