무연납  제품/서비스 검색 결과 : 1건

MK7 리플로우 오븐은 최신 열효율 개선 히트 모듈과 열손실 최소화 프레임 구조를 적용한 차세대 SMT(표면실장)용 솔더링 장비입니다. 히터를 통과한 열풍이 바로 PCB에 분사되는 구조로, 온도 편차를 최소화하고 생산제품의 품질을 극대화합니다. 다양한 고객의 생산 보드 및 응용 분야에 맞춰 공정 안정성과 생산성을 높인 것이 특징입니다. 베타 테스트를 거쳐 출시 예정인 신제품으로, 친환경 무연납 공정에 최적화되어 있습니다.