Rigid-Flex PCB는 경질(리짓)과 연질(플렉스)이 결합된 복합 구조의 인쇄회로기판으로서 복잡한 회로나 고밀도 집적이 필요한 모바일 기기 및 자동차 전장 등에 사용됩니다. 공간 효율성과 설계 자유도가 뛰어나며 내구성이 우수해 다양한 산업용 전자장비에도 폭넓게 활용됩니다.
FP-Coil은 스마트폰 카메라 OIS(손떨림 방지), AF(자동초점) 액추에이터 등에 사용되는 초정밀 연성 인쇄 코일입니다. 박막 금속 미세 회로 식각 및 후가공 기술이 적용되어 경박단소화와 높은 유연성을 동시에 실현하며 MEMS 마이크 등 다양한 IT 기기에 활용됩니다.
Micro-Lock Plus 와이어-투-보드 커넥터는 업계 최소형 1.25mm 피치의 초소형 설계로, 모바일 기기와 자동차, 산업용 전자장비 등 공간 제약이 큰 환경에서도 안정적이고 신뢰성 높은 전기 연결을 제공합니다. 포팅 대응 기능과 다양한 열 타입으로 고밀도 실장에 최적화되어 있으며, 진동 및 충격에도 강한 내구성을 자랑합니다.
카메라모듈에 사용되는 뉴프렉스의 FPCB는 초소형·초정밀 회로 구현이 가능한 필름 타입 회로기판입니다. 모바일 기기의 카메라 성능 향상과 경량화를 지원하며 복잡한 신호처리와 안정적인 연결을 보장합니다. 다양한 두께 및 구조 옵션 제공과 함께 대량 생산에서도 일관된 품질을 유지하여 글로벌 스마트폰 제조사에 공급되고 있습니다.
삼성전자 갤럭시S23 등 프리미엄 모바일 기기에 적용되는 고성능 PBA 모듈로, 여러 기능의 인쇄회로기판(PCB)을 전기적으로 연결해 하나의 부품으로 통합합니다. 우수한 품질관리와 첨단 제조공정으로 신뢰성과 내구성을 극대화하여 글로벌 IT 시장에서 경쟁력을 인정받고 있습니다.
세계 1위 스마트폰 제조사의 메인 벤더로 선정된 이수엑사보드는 고집적·고성능이 요구되는 스마트폰용 HDI(고밀도 연결) 인쇄회로기판을 주력으로 생산합니다. HDI PCB는 미세회로 구현과 다층 구조를 통해 소형화, 경량화, 고속 신호처리 등 첨단 IT기기의 핵심 요구를 충족시키며, 글로벌 IT기업에 안정적으로 공급되고 있습니다.
GM-Poly Advanced Composite Film은 디스플레이, 전기차 배터리, 모바일 기기에 적용되는 고성능 복합소재 필름으로, 우수한 내열성·내구성과 함께 경량화 및 높은 전기적 절연 특성을 제공합니다. 다양한 환경에서 안정적인 성능을 발휘하며 고객의 제품 경쟁력을 높여주는 혁신적인 신소재입니다.
초정밀 금속 가공 기술을 바탕으로 제작된 Shield Can은 스마트폰, 태블릿 등 모바일 기기의 전자파 차폐를 위한 핵심 부품입니다. 고효율 전자파 차단 성능과 경량화 설계로, 글로벌 IT 제조사에 공급되는 신뢰성 높은 제품입니다. 다양한 크기와 사양으로 맞춤형 생산이 가능하며, 전자기기 내 신호 간섭을 최소화하여 제품의 품질과 내구성을 높입니다.
폴더형 휴대폰에 적용되는 고정밀 전자부품으로 내구성과 신뢰성을 극대화했습니다. 경량 소재와 미세가공 기술을 활용해 슬림한 디자인과 우수한 조립성을 제공하며, 다양한 글로벌 브랜드의 폴더폰 모델에 공급되고 있습니다. 최신 스마트폰 트렌드에 맞춘 커스터마이징 옵션도 지원합니다.
