최첨단 전자기기에 필수적인 고집적 인쇄회로기판(HDI PCB)은 미세 회로 패턴과 다층 구조를 통해 소형화, 경량화, 고속 신호처리가 요구되는 스마트폰, 태블릿 등 모바일 기기 및 자동차 전장 부품에 최적화된 솔루션을 제공합니다. 디에이피의 HDI PCB는 자체 개발한 Fine Pitch Pattern 기술과 완벽한 생산라인 내제화를 바탕으로 뛰어난 품질과 빠른 납기를 실현하며 글로벌 IT 및 자동차 제조사의 까다로운 요구를 만족시킵니다.
나무가의 스마트폰 카메라 모듈은 삼성전자 등 글로벌 IT기업에 공급되는 고성능·고해상도 제품으로, 저전력 설계와 소형화, 고화질 이미지 구현에 최적화되어 있습니다. 자동초점, 광학줌, 저조도 촬영 등 다양한 첨단 기능을 탑재해 프리미엄 스마트폰의 카메라 성능을 극대화하며, 연간 1억6천만대 생산 인프라를 바탕으로 글로벌 시장을 선도하고 있습니다.
진우엔지니어링의 3D 글라스 제조 자동화 설비는 모바일 및 자동차 디스플레이용 강화유리 생산에 최적화된 첨단 공정 솔루션입니다. 고속화 설비, LASER·초음파·저항 용접, Roll to Roll, 플라즈마 코팅 등 다양한 핵심 기술을 통합하여, 고객 맞춤형 생산라인 구축과 생산성 극대화를 실현합니다. 30여 종의 강화유리 제조 설비 개발 경험을 바탕으로, 글로벌 시장에서 인정받는 품질과 효율성을 제공합니다.
CoAsia CM VINA의 카메라 모듈은 5M~64M 화소의 멀티카메라 솔루션으로, 스마트폰, 자동차, 산업용 전자기기 등 다양한 분야에 적용됩니다. 고화소 이미지 센서와 광학렌즈 기술을 결합해 선명한 화질과 안정적인 성능을 제공하며, 삼성전자 갤럭시 스마트폰 등 글로벌 브랜드에 공급되는 1차 벤더 제품입니다.
0.25mm 초정밀 피치의 Board to Board(BTB) 커넥터는 모바일 기기, 디스플레이, IT 전자기기 등 첨단 산업에 최적화된 고밀도·초소형 커넥터입니다. 우주일렉트로닉스의 독자적 기술로 개발되어, 미세한 간격과 낮은 높이에서도 안정적인 전기적 연결을 제공하며, 경량화·박형화·고집적화가 요구되는 최신 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 기기 등에 적용됩니다. 뛰어난 내구성과 신뢰성, 자동화 생산 공정으로 글로벌 시장에서도 인정받고 있습니다.
FC-CSP(Flip Chip Chip Scale Package) 전용 검사 시스템은 초소형·고성능 반도체 패키지의 미세 회로와 접합부를 정밀하게 검사합니다. 고속 자동화 검사와 실시간 데이터 피드백 기능을 갖추고 있어 불량률 감소와 생산성 향상에 탁월합니다. 모바일, 통신, 자동차 전장 등 다양한 산업군에서 신뢰받는 품질 보증 솔루션입니다.
정밀한 화질과 안정적인 성능을 자랑하는 (주)티제이씨의 스마트폰용 카메라 모듈은 최신 모바일 기기에 최적화된 설계와 고품질 부품을 적용하여, 다양한 스마트 디바이스에 탁월한 영상 촬영 경험을 제공합니다. 소형화·경량화 기술을 바탕으로, 스마트폰 제조사의 다양한 요구에 맞춘 맞춤형 솔루션을 제공합니다.
