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폴더블 스마트폰에 적용되는 고정밀 댐핑힌지는 부드러운 개폐와 내구성을 동시에 실현하며, 첨단 소재와 정밀 가공 기술을 바탕으로 다양한 각도에서 안정적인 사용감을 제공합니다. 글로벌 모바일 제조사에 공급되며, 폴더블 디바이스 시장의 핵심 부품으로 인정받고 있습니다.

마이크로 비아(BLIND+BU)가 적용된 인쇄회로기판은 초소형·고집적 패키지 설계에 최적화되어 있으며 스마트폰 등 모바일 기기의 소형화 트렌드에 대응합니다. 미세 가공 기술과 품질 관리 노하우를 바탕으로 높은 신뢰성과 생산성을 동시에 제공합니다.

스마트폰과 태블릿 PC 등 전자기기에 탑재되는 고화소 카메라 모듈용 초정밀 부품으로, 자체 금형 제작 역량과 실시간 고객 대응력을 바탕으로 삼성전자 등 글로벌 기업의 플래그십 모델에 공급됩니다. 렌즈 파트, OIS(광학식 손떨림 보정) 파트 등 다양한 소형 정밀부품을 생산하며, 우수한 품질과 신속한 개발로 경쟁력을 인정받고 있습니다.

폴더블 힌지는 스마트폰 등 첨단 모바일 기기의 접이식 구조를 구현하는 핵심 부품으로, 초정밀 다이캐스팅 및 자동화 조립 기술을 바탕으로 내구성과 경량성을 동시에 실현합니다. KH바텍의 폴더블 힌지는 글로벌 주요 스마트폰 제조사에 공급되며, 안정적인 개폐 성능과 슬림한 디자인을 자랑합니다.