모바일가공 제품/서비스 검색 결과 : 2건

아카이브	제품/서비스명	기업명	태그	설명
	스마트폰용 정밀 사출 부품 (BKS-100 시리즈)	(주)부국	스마트폰부품PC사출정밀전자부품모바일가공전자기기내장	최첨단 PC사출 기술로 제작된 BKS-100 시리즈는 스마트폰 내부 구조에 최적화된 정밀 전자부품입니다. 내열성과 내구성이 뛰어나며, 미세 가공 공정으로 고품질과 일관된 성능을 보장합니다. 글로벌 스마트폰 제조사의 까다로운 품질 기준을 충족하며, 경량화 및 초소형화 트렌드에 맞춘 혁신적 솔루션을 제공합니다.
	휴대폰 가공 부품 (BK-MOBILE PARTS)	(주)부국	휴대폰부품모바일가공정밀가공스마트폰액세서리전자제품부품	BK-MOBILE PARTS는 최신 휴대폰에 적용되는 다양한 가공 부품 라인업으로, 고정밀 금형 및 가공기술을 바탕으로 뛰어난 조립성, 내구성, 경량화를 실현합니다. 글로벌 모바일 시장의 품질 기준을 충족하며, 고객 맞춤형 개발 및 신속한 납품이 가능합니다.

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