RHP200/150 Series는 메모리 및 로직 반도체 제조 공정에서 사용되는 첨단 급속 열처리 시스템입니다. 고온·고속의 정밀 온도 제어 기술을 바탕으로 웨이퍼의 균일한 열처리가 가능하며, 생산 효율성과 수율 향상에 기여합니다. 다양한 공정 조건에 맞춰 최적화된 솔루션을 제공하여 글로벌 반도체 시장에서 신뢰받는 장비입니다.
반도체 웨이퍼에 메모리 소자를 형성하는 핵심 장치로, 공정가스 및 고주파 환경에서 뛰어난 내식성과 내마모성을 자랑합니다. 첨단 반도체 제조 공정에 필수적인 고내구성 설계와 정밀 가공 기술이 적용되어, 최신 메모리 및 고집적 칩 생산에 최적화된 성능을 제공합니다. 동원파츠의 프로세스 체임버는 일괄 생산 시스템을 통해 품질과 납기 모두를 만족시키는 솔루션입니다.
PECOTek의 TC 본딩 툴은 HBM(고대역폭메모리) 제조에 필수적인 열압착 공정용 핵심 부품으로, 웨이퍼 위에 메모리 칩을 적층할 때 높은 평탄도와 정밀도를 제공합니다. SK하이닉스, 마이크론 등 글로벌 메모리 반도체 기업에 독점 공급되며, 까다로운 품질 및 성능 기준을 충족하는 첨단 부품입니다. 정전기 방지 특수 코팅 등 고난이도 기술이 적용되어 있습니다.
