메모리반도체소재  제품/서비스 검색 결과 : 2건

HCDS는 DNF가 공급하는 고순도의 실리콘계 전구체로서 D램 등 메모리 소자 유전막 및 절연막 증착 공정에 사용됩니다. 뛰어난 휘발성과 균일한 막질을 제공하여 미세회로의 신뢰성을 높이며, 글로벌 반도체 제조사의 첨단 라인에서 채택되는 프리미엄 소재입니다.

DIPAS는 Low-k(저유전율) 특성이 요구되는 첨단 반도체 소자의 박막 증착용 프리커서입니다. 트랜지스터 구조 내 절연층 형성 등 미세회로 집적도를 높이는 핵심 소재로 활용되며 높은 순도의 화학적 안정성과 뛰어난 증착 특성을 제공합니다.