메모리반도체공정  제품/서비스 검색 결과 : 1건

TES PECVD 장비는 반도체 제조 공정 중 박막 증착에 특화된 첨단 설비로, 플라즈마를 이용해 실리콘 웨이퍼 표면에 균일하고 정밀한 박막을 형성합니다. 이 장비는 고품질의 절연막과 보호막을 빠르고 안정적으로 증착할 수 있어 DRAM, NAND 등 메모리 반도체 생산라인에서 필수적인 역할을 하며, 삼성전자와 SK하이닉스 등 글로벌 기업에도 공급되고 있습니다. 높은 생산 효율성과 우수한 공정 제어 능력을 자랑하며, 다양한 어플리케이션 대응이 가능합니다.