Embedded Passive 다층기판은 회로 내 수동소자를 내장한 첨단 멀티레이어 기판으로 소형화·고집적이 요구되는 IT 기기 및 정보통신 장비에 적합합니다. 현우산업의 독자적 기술력과 자동화 생산공정으로 구현되어 신호 손실 최소화와 우수한 열 관리 성능을 동시에 실현하며 차세대 스마트 디바이스 개발에 필수적인 핵심 부품입니다.
에스앤텍코리아의 멀티레이어 PCB는 최대 50층까지 제작이 가능하며, 고밀도 집적 및 복잡한 회로 설계가 필요한 첨단 전자제품에 적합합니다. 임피던스 제어와 마이크로 비아(Blind/Buried Via) 등 다양한 기술이 적용되어 신호 무결성과 내구성이 뛰어나며, 반도체·통신·자동차 등 다양한 산업에서 요구되는 까다로운 사양을 만족시킵니다.
고다층 MLB(멀티레이어 보드) 제조에 특화된 CAM/FILM 서비스로, 복잡한 다층 회로 설계 데이터를 정밀하게 가공 및 필름화하여, 고신뢰성·고집적 PCB 생산에 필수적인 품질과 생산성을 보장합니다. 첨단 전자제품, 통신장비, 자동차 전장 등 다양한 산업에 적용됩니다.