에스앤텍코리아의 멀티레이어 PCB는 최대 50층까지 제작이 가능하며, 고밀도 집적 및 복잡한 회로 설계가 필요한 첨단 전자제품에 적합합니다. 임피던스 제어와 마이크로 비아(Blind/Buried Via) 등 다양한 기술이 적용되어 신호 무결성과 내구성이 뛰어나며, 반도체·통신·자동차 등 다양한 산업에서 요구되는 까다로운 사양을 만족시킵니다.
WK-FR4 멀티레이어 PCB는 고품질 FR-4 소재를 기반으로 다양한 층수와 정밀한 설계가 가능하여, 통신·자동차·의료 등 첨단 산업에 최적화된 신뢰성 높은 인쇄회로기판입니다. 고내열성, 우수한 전기적 특성, 미세 패턴 구현력 등으로 고속 신호처리와 복잡한 회로 설계에 적합하며, 고객 맞춤 사양 대응이 가능합니다.
고다층 MLB(멀티레이어 보드) 제조에 특화된 CAM/FILM 서비스로, 복잡한 다층 회로 설계 데이터를 정밀하게 가공 및 필름화하여, 고신뢰성·고집적 PCB 생산에 필수적인 품질과 생산성을 보장합니다. 첨단 전자제품, 통신장비, 자동차 전장 등 다양한 산업에 적용됩니다.
Embedded Passive 다층기판은 회로 내 수동소자를 내장한 첨단 멀티레이어 기판으로 소형화·고집적이 요구되는 IT 기기 및 정보통신 장비에 적합합니다. 현우산업의 독자적 기술력과 자동화 생산공정으로 구현되어 신호 손실 최소화와 우수한 열 관리 성능을 동시에 실현하며 차세대 스마트 디바이스 개발에 필수적인 핵심 부품입니다.
(주)파인일렉컴의 FPCB는 첨단 설비와 최신 기술력을 바탕으로 제작되며, 휴대폰 메인기판, LCD 모듈, 모바일 메인 안테나, 자동차 백라이트, 진동 모터, 4층 이상의 일체형 멀티레이어 등 다양한 전자제품에 적용됩니다. 고품질, 미세회로 구현, 다층화 설계 등으로 IT·자동차·가전 등 다양한 산업군에 필수적인 핵심 부품을 제공합니다. 삼성, LG, 현대·기아자동차 등 국내외 유수 기업에 납품하며, 지속적인 연구개발과 품질 혁신을 통해 글로벌 경쟁력을 갖추고 있습니다.
ECOVIVA®는 100% 바이오매스 원료 기반의 친환경 생분해성 포장재 브랜드로, 기존 석유계 플라스틱 포장재를 대체할 수 있습니다. PLA, PHA 등 다양한 생분해성 폴리머를 활용하여 에어캡, 비드폼, 멀티레이어 필름, 아이스팩 등 콜드체인 물류와 산업용 포장에 최적화된 제품을 제공합니다. 사용 후 산업 또는 가정 퇴비화 조건에서 미생물에 의해 물과 이산화탄소로 완전히 분해되어 환경 부담을 최소화하며, 보냉 및 완충 기능도 기존 제품과 동등하게 유지합니다.
VFK-TSAV Series는 서보모터와 토글링크 시스템을 적용해 빠르고 정확한 성형을 실현하는 자동 압·진공성형기입니다. PP(폴리프로필렌) 및 멀티레이어 수지의 성형 작업에 최적화되어 있으며, 플러그 어시스트 시스템은 서보모터와 볼 스크류를 이용해 금형의 동작 속도와 타이밍, 거리를 정밀하게 조정할 수 있습니다. 터치스크린으로 모든 동작과 가열 온도 설정, 성형 조건 조정이 직관적으로 가능하며, P.I.D 자동 온도 보정 기능으로 과열을 방지하고 설정 온도를 정확히 유지합니다. 기존 대비 2~3배 높은 생산량과 에너지 절감 효과로 고객에게 탁월한 효율성과 품질을 제공합니다.
