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마이크로솔더볼
제품/서비스 검색 결과 :
1
건
아카이브
제품/서비스명
기업명
태그
설명
Micro Solder Ball (마이크로 솔더볼, MSB)
덕산하이메탈(주)
플립칩
마이크로솔더볼
반도체공정
FC-BGA
첨단패키징
마이크로 솔더볼(MSB)은 플립칩 범핑(Flip-Chip Bumping) 등 초정밀 반도체 패키징 공정에 사용되는 미세 솔더볼로, 미세화·고집적화가 요구되는 첨단 반도체에 최적화된 제품입니다. 글로벌 반도체 기업의 FC-BGA 수요에 대응하며, 고순도·고정밀 제조공정으로 우수한 접합 신뢰성과 전기적 특성을 제공합니다. 세계 시장에서 높은 점유율을 확보하고 있습니다.
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