TRONADA는 차세대 반도체 패키징용 유리기판에 미세 홀(Through Glass Via, TGV)을 정밀하게 가공하는 첨단 레이저 장비입니다. 수십만~수백만 개의 미세 홀을 고속·고정밀로 가공하며, 필옵틱스의 독자적 2.5D 이미지 검사 기술을 적용해 상·중·하층부 품질까지 한 번에 확인할 수 있습니다. 이 장비는 높은 생산성과 수율, 그리고 고객 맞춤형 솔루션 제공 능력으로 글로벌 반도체 및 디스플레이 시장에서 표준화 가능성이 높게 평가받고 있습니다.