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스마트폰, OLED/LCD 모듈, 카메라모듈 등 첨단 IT 기기에 필수적으로 적용되는 고집적·고정밀 연성인쇄회로기판(FPCB)입니다. 미세회로(Fine Pattern) 기술과 IVH(Interstitial Via Hole), HDI(High Density Interconnection) 등 첨단 공정을 적용하여 초소형화·경량화된 전자제품에 최적화되어 있습니다. 세계 유수의 IT 제조사에 공급되며 우수한 신뢰성과 내구성을 자랑합니다.