동형티이엠의 동박적층판은 고품질 절연재와 정밀 동박을 결합하여 우수한 전기적 특성과 내열성을 제공합니다. 다양한 두께와 규격으로 생산되어 스마트폰, 컴퓨터, 자동차 등 첨단 전자기기의 핵심 소재로 사용되며, 안정적인 신호 전달과 내구성을 보장합니다. 최신 자동화 설비를 통해 균일한 품질과 높은 생산 효율을 실현하고 있습니다.
두산의 하이엔드 동박적층판(CCL)은 스마트폰, 반도체, 5G/6G 통신, AI, 전기차 등 첨단 전자산업에 필수적인 핵심 소재로, 뛰어난 절연 특성과 내열성, 저유전율을 자랑합니다. 두산은 세계 유일의 풀라인업 CCL 공급사로, 고객 맞춤형 소재 개발과 고신뢰성 제품 제공을 통해 글로벌 반도체 및 전자기기 시장에서 독보적인 경쟁력을 확보하고 있습니다. 특히, 폴더블·롤러블 등 차세대 스마트 디바이스와 고속 네트워크 장비, 전기차 배터리팩 등 다양한 미래 산업 분야에 최적화된 솔루션을 제공합니다.
METALOYAL® FCCL은 도레이첨단소재의 독자적 기술로 개발된 연성 동박적층판(FCCL)으로서 스마트폰·태블릿·웨어러블 기기 등 첨단 IT 기기의 핵심 회로 소재입니다. 우수한 유연성과 내열성을 바탕으로 미세회로나 초박막화가 요구되는 최신 전자제품에 최적화되어 있습니다. 글로벌 IT 제조사에 공급되며 고신뢰성과 품질안정성이 강점입니다.
두산의 FCCL은 AI, 5G, 스마트폰 등 첨단 전자제품에 사용되는 연성인쇄회로기판(FPCB)의 핵심 소재로, 얇고 유연하게 구부러질 수 있는 특성을 갖추고 있습니다. 라미네이션 및 캐스팅 타입 모두를 생산하며, 전파 손실이 적고 굴곡도가 뛰어난 하이엔드 제품을 제공합니다. 폴더블폰, 웨어러블 기기 등 소형화·경량화가 요구되는 최신 전자기기에 최적화된 소재로, 글로벌 시장에서 높은 신뢰성과 기술력을 인정받고 있습니다.
