인쇄회로기판의 신뢰성과 전기적 특성을 극대화하는 동도금(Plating) 공정을 제공합니다. 첨단 도금 설비와 공정 노하우를 바탕으로 미세회로 구현, 내식성 강화, 전기전도성 향상 등 다양한 요구에 대응하며, 고밀도·고다층 PCB 제조에 필수적인 핵심 공정입니다. 품질 인증과 친환경 공정으로 글로벌 전자산업의 까다로운 기준을 충족합니다.
최첨단 자동화 기술을 적용한 GCE PCB 동도금장치는 인쇄회로기판(PCB)의 표면에 균일하고 내구성 높은 동층을 형성하여 전자부품의 신뢰성과 성능을 극대화합니다. 다양한 크기와 형태의 경질, 플렉시블, 박판 기판에도 정밀하게 대응하며, 생산 효율성과 품질 안정성을 동시에 실현합니다. 업계 표준에 부합하는 설비로 대량생산 및 맞춤형 제조 환경 모두에 최적화되어 있습니다.
반도체 패키지의 전기적 특성 검사에 사용되는 인쇄회로기판으로, 검사 장비와 반도체 제품 간 신호를 안정적으로 전달합니다. 고밀도 설계와 우수한 동도금 공정 기술로 미세 신호 손실을 최소화하며, 다양한 반도체 패키지에 맞춤형 대응이 가능합니다. 신뢰성 높은 검사 환경을 제공하여 고품질 반도체 생산에 기여합니다.
Electroless Copper Plating은 PCB 및 반도체 패키지 기판의 홀 내벽에 균일한 동도금층을 형성하는 전자공업용 화학약품입니다. 전기 도금 전 절연체 내벽에 우수한 도전성을 부여하여, 고밀도 회로 구현과 신뢰성 향상에 필수적인 소재로, 국내외 대형 전자기기 제조사에 공급되고 있습니다.
고품질 철 소재에 동을 연속적으로 도금하여 내식성과 전기전도성을 극대화한 산업용 소재입니다. 균일한 표면 처리와 뛰어난 접착력으로 자동차, 전자, 건설 등 다양한 분야에서 신뢰받는 핵심 부품 제조에 활용됩니다. 월성금속의 독자적인 공정으로 생산되어 품질 안정성과 대량 공급이 가능합니다.
