첨단 전자기기의 소형화와 고성능화를 실현하는 고다층 인쇄회로기판은 10층 이상 다중 회로 설계가 가능하며, 정밀한 신호처리와 안정적인 전력 분배를 지원합니다. 스마트폰, 통신장비, 자동차 전장 등 다양한 산업 분야에 적용되어 복잡한 회로 집적과 미세 패턴 구현이 필요한 고객에게 최적의 솔루션을 제공합니다.
WK-FR4 멀티레이어 PCB는 고품질 FR-4 소재를 기반으로 다양한 층수와 정밀한 설계가 가능하여, 통신·자동차·의료 등 첨단 산업에 최적화된 신뢰성 높은 인쇄회로기판입니다. 고내열성, 우수한 전기적 특성, 미세 패턴 구현력 등으로 고속 신호처리와 복잡한 회로 설계에 적합하며, 고객 맞춤 사양 대응이 가능합니다.
Build Up Board는 노트북 PC, 통신 트랜스포머, 슈퍼컴퓨터 등 고속 신호 처리와 초고주파 통신 장비에 특화된 다층 인쇄회로기판(PCB)입니다. FR-4 소재를 사용하여 내구성과 정밀도를 높였으며 최대 12층까지 구현 가능합니다. 금도금(Electroless Gold Plating) 표면처리로 신뢰성이 뛰어나며 첨단 전자제품 제조에 필수적인 부품입니다.
HP-MultiLayer PCB는 복잡한 회로나 대용량 데이터 처리에 최적화된 다층 구조의 인쇄회로기판입니다. 최대 12~16 Layer까지 설계가 가능하며 초정밀 패턴 가공과 저손실 소재 적용으로 통신장비·자동차·의료전자 등 고신뢰성이 요구되는 분야에서 탁월한 성능을 발휘합니다. EMI 차폐와 미세배선 기술을 접목하여 소형화·고집적화를 실현하고 있습니다.
리더스전자(주)는 국내 최초로 Teflon PCB 제조 공법을 개발하여 고주파 특성에 최적화된 회로기판을 제공합니다. 초다층 구조와 미세회로편차 제어 기술이 적용되어 RF·고속통신·항공우주 등 첨단 전자제품에 필수적인 고품질, 고신뢰성 회로 솔루션을 제공합니다. UL 인증 및 ISO-9002 품질 시스템 기반으로 100% 생산 가능율과 0% 불량율 달성을 목표로 합니다.
다층 인쇄회로기판은 복잡한 회로나 대용량 데이터 처리 등 첨단 IT 기기에 필수적인 핵심 부품으로서 이오에스(주)의 차별화된 기술력이 집약되어 있습니다. 반도체의 고집적·고성능화를 위한 다층 구조와 정밀 가공 기술을 바탕으로 통신장비와 모바일 디바이스 등 다양한 분야에서 활용되며 높은 신뢰성과 내구성을 제공합니다.
최대 수십 층 적층이 가능한 다층 인쇄회로기판은 고집적·고속 신호처리가 필요한 통신장비, 자동차 전장, 항공우주 및 산업용 제어시스템 등에 적용됩니다. 정밀한 임피던스 제어와 미세 패턴 가공 기술을 바탕으로 복잡한 회로나 소형화가 요구되는 차세대 IT 기기의 핵심 부품으로 사용되며 고객 맞춤 사양 제작이 가능합니다.
