다층 인쇄회로기판은 복잡한 회로나 대용량 데이터 처리 등 첨단 IT 기기에 필수적인 핵심 부품으로서 이오에스(주)의 차별화된 기술력이 집약되어 있습니다. 반도체의 고집적·고성능화를 위한 다층 구조와 정밀 가공 기술을 바탕으로 통신장비와 모바일 디바이스 등 다양한 분야에서 활용되며 높은 신뢰성과 내구성을 제공합니다.
아비코테크의 다층 인쇄회로기판은 고집적 회로 설계와 미세 패턴 구현이 가능한 첨단 PCB 솔루션입니다. 스마트폰, 컴퓨터, 자동차 전장 등 다양한 산업 분야에서 신뢰성과 내열성이 요구되는 핵심 부품으로 사용되며, 고속 신호 전달과 소형화된 전자제품에 최적화되어 있습니다. 고객 맞춤형 설계와 엄격한 품질관리를 통해 글로벌 IT·전자산업의 경쟁력을 높이고 있습니다.
YJ-MLB Series는 고집적 전자기기의 핵심 부품인 다층 인쇄회로기판(MLB, Multi-Layer Board)으로, 정밀한 회로 설계와 우수한 내열성, 신뢰성 높은 품질을 자랑합니다. 고속 신호 전송과 미세 패턴 구현이 가능하여 스마트폰, 자동차 전장, 산업용 제어기 등 다양한 첨단 전자제품에 적용됩니다. 고객 맞춤형 설계와 대량 생산 체계를 갖추고 있어, 고성능·고신뢰성 전자기판이 필요한 산업 현장에 최적의 솔루션을 제공합니다.
첨단 전자기기의 핵심 부품인 인쇄회로기판(PCB)을 자체 기술력으로 설계·제조합니다. 고밀도 실장, 다층 구조 등 다양한 사양을 지원하며, 스마트폰·자동차·산업용 기기에 최적화된 신뢰성과 내구성을 제공합니다. 고객 맞춤형 생산과 엄격한 품질관리를 통해 글로벌 시장에서 인정받는 고품질 PCB 솔루션을 제공합니다.
고신뢰성 전자기기의 핵심 부품인 고정밀 인쇄회로기판(PCB)은 첨단 자동화 설비와 엄격한 품질관리로 생산되어, 통신장비, 산업용 제어기, 자동차 전장 등 다양한 분야에 적용됩니다. 미세회로 구현, 다층 구조, 고내열 특성 등 고객 맞춤형 사양을 지원하여 전자제품의 성능과 내구성을 극대화합니다.
첨단 전자기기의 핵심 부품인 인쇄회로기판(PCB)을 설계부터 제조까지 일괄 제공하며, 고밀도 실장, 다층 구조, 고신뢰성 소재 적용 등 고객 맞춤형 솔루션을 제공합니다. 본트로닉스의 PCB는 스마트폰, 가전, 자동차, 산업용 전자장비 등 다양한 분야에 적용되어, 전자제품의 소형화·고기능화에 기여합니다.
HP-MultiLayer PCB는 복잡한 회로나 대용량 데이터 처리에 최적화된 다층 구조의 인쇄회로기판입니다. 최대 12~16 Layer까지 설계가 가능하며 초정밀 패턴 가공과 저손실 소재 적용으로 통신장비·자동차·의료전자 등 고신뢰성이 요구되는 분야에서 탁월한 성능을 발휘합니다. EMI 차폐와 미세배선 기술을 접목하여 소형화·고집적화를 실현하고 있습니다.
치크리트의 다층 인쇄회로기판은 첨단 전자기기 및 산업용 장비에 최적화된 고품질 PCB로, 정밀한 회로 설계와 우수한 내구성을 자랑합니다. 빠른 납기와 엄격한 품질관리를 통해 고객의 다양한 요구에 신속하게 대응하며, LED, 통신, 산업자동화 등 다양한 분야에 적용 가능합니다.
