PCB Loader & Unloader System은 다양한 형태의 인쇄회로기판(PCB)을 자동으로 적재·분리·투입하는 고성능 물류자동화 설비입니다. 본 시스템은 다층기판 제조시 회로 형성 내층 기재(CCL) 간 층간 Registration 정밀 제어와 AOI/LDI 등 검사공정 연계가 가능하며, 작업 효율 극대화와 불량률 최소화를 목표로 설계되었습니다. 삼성전기·대덕전자 등 국내외 TOP CLASS 고객사들이 채택하고 있는 대표적인 솔루션입니다.
Embedded Passive 다층기판은 회로 내 수동소자를 내장한 첨단 멀티레이어 기판으로 소형화·고집적이 요구되는 IT 기기 및 정보통신 장비에 적합합니다. 현우산업의 독자적 기술력과 자동화 생산공정으로 구현되어 신호 손실 최소화와 우수한 열 관리 성능을 동시에 실현하며 차세대 스마트 디바이스 개발에 필수적인 핵심 부품입니다.
치크리트의 다층 인쇄회로기판은 첨단 전자기기 및 산업용 장비에 최적화된 고품질 PCB로, 정밀한 회로 설계와 우수한 내구성을 자랑합니다. 빠른 납기와 엄격한 품질관리를 통해 고객의 다양한 요구에 신속하게 대응하며, LED, 통신, 산업자동화 등 다양한 분야에 적용 가능합니다.
최첨단 전자기기의 핵심 부품인 인쇄회로기판은 다층 구조와 고밀도 회로 설계로 다양한 전자 부품의 기계적 지지와 전기적 연결을 제공합니다. 화승전자의 PCB는 고신뢰성, 고정밀 가공, 다양한 표면처리(ENIG, OSP 등)와 맞춤형 설계가 가능하여 자동차, 통신, 의료, 산업용 전자기기 등 폭넓은 산업 분야에 적용됩니다. 최신 자동화 설비와 엄격한 품질관리로 글로벌 시장에서 경쟁력을 인정받고 있습니다.
YJ-MLB Series는 고집적 전자기기의 핵심 부품인 다층 인쇄회로기판(MLB, Multi-Layer Board)으로, 정밀한 회로 설계와 우수한 내열성, 신뢰성 높은 품질을 자랑합니다. 고속 신호 전송과 미세 패턴 구현이 가능하여 스마트폰, 자동차 전장, 산업용 제어기 등 다양한 첨단 전자제품에 적용됩니다. 고객 맞춤형 설계와 대량 생산 체계를 갖추고 있어, 고성능·고신뢰성 전자기판이 필요한 산업 현장에 최적의 솔루션을 제공합니다.
(주)대신서키트의 PCB 인쇄회로기판은 전자기기의 핵심 부품으로, 고밀도 회로 설계와 정밀 가공 기술을 바탕으로 컴퓨터, 스마트폰, 자동차 전장, 통신기기 등 다양한 산업 분야에 적용됩니다. 단면, 양면, 다층(MLB) 등 다양한 형태의 PCB를 생산하며, 고객 맞춤형 사양과 신뢰성 높은 품질로 글로벌 전자산업의 경쟁력을 높입니다.
