새솔다이아몬드공업의 CMP 패드 컨디셔너는 반도체 웨이퍼 표면을 평탄하게 가공하는 CMP(Chemical Mechanical Polishing) 공정에서 사용되는 핵심 다이아몬드 공구입니다. 독자적 식각 및 역전착 기술로 다이아몬드 배열과 형상을 정밀하게 제어하여, 경쟁사 대비 50% 향상된 성능과 낮은 불량률을 자랑합니다. 삼성전자, SK하이닉스, TSMC 등 글로벌 반도체 기업에 공급되며, 세계 시장 점유율 35%를 기록한 업계 선두 제품입니다. 패드의 연마력 유지와 이물질 제거를 통해 반도체 수율과 품질 향상에 기여하며, 다양한 타입(총 270여 종)으로 고객 맞춤형 솔루션을 제공합니다.