다이싱장비 제품/서비스 검색 결과 : 1건

아카이브	제품/서비스명	기업명	태그	설명
	Saw Singulation System	제너셈(주)	반도체장비후공정장비다이싱장비FC-BGA절단자동화설비	Saw Singulation System은 반도체 패키지의 몰딩된 웨이퍼를 고정밀 톱날로 절단하여 개별 칩으로 분리하는 자동화 장비입니다. 절단 후 세척 및 건조, 자동 검사까지 일괄 공정을 제공하며, FC-BGA 등 대형 패키지 기판에도 적용 가능합니다. 높은 생산성, 정밀한 품질 관리와 함께 글로벌 주요 IDM·OSAT·PCB 업체에 공급되고 있습니다.

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