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다이싱쏘
제품/서비스 검색 결과 :
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설명
Dicing Saw (다이싱쏘, 반도체/디스플레이/MLCC용 절단장비)
(주)네온테크
반도체장비
다이싱쏘
디스플레이장비
MLCC
정밀절단
첨단 반도체, 디스플레이, MLCC(적층세라믹콘덴서) 제조 공정에 필수적인 네온테크의 Dicing Saw는 정밀 절단 기술과 자동화 솔루션을 결합하여 높은 생산성과 품질을 실현합니다. 다양한 소재와 크기의 웨이퍼, 칩, 패키지 등을 미세하게 절단할 수 있어 반도체 및 전자부품 산업의 효율적 생산을 지원합니다.
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